研究出現瓶頸？開發卡關找不到產品失效的原因？
試試GOM ARAMIS系統，高精度DIC量測應用
三維變形、應變、Warpage、熱變形、CTE一機包辦
活動資訊
2022.06.01（周三）
14:00
－將於活動開始前兩天另行發送會議連結－
活動亮點
在半導體產業中，大多會對晶圓或是封裝後晶片進行熱變形的實驗及驗證，針對其變形量及應變的功能分析，以確保成品品質。而在實際產品驗證上，例如電腦工作時產生熱量，使CPU、記憶體等，因晶片與PCB間膨脹程度的不同，造成硬體的失效。本次活動將帶您一同了解：
