還在使用一般光學檢測設備嗎？該如何高效又快速的對物件進行檢測呢？
使用 CT 計算機斷層掃描，可穿透物體表面，看見內部缺陷，
由外到內都一目了然，更能批次批量進行檢測，大幅提高效率。
研討會資訊
2022.01.05（周三）
14:00－15:00
－將於活動開始前兩天另行發送會議連結－
研討會議程
| 中小型零件檢測的新視野－使用批量檢測更快速獲取全尺寸分析 | ||
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CT 原理－為什麼能夠多穿透物體並且多件同時掃描？
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檢測流程 - 如何在CT掃描過程中實現自動化檢測
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批次掃描所帶來的效益提升－倍數的效益提升 |
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檢測新視野－CT計算機斷層掃描
CT的工作原理：
藉由發射器射出X-Ray射線，照射位於中間旋轉台上的工件，旋轉台可以進行前後、上下的移動及旋轉，以藉此獲取工件在不同角度位置的 2D 影像，再將獲取的影像進行 3D 重建，運算成3D數位資料，就能依照需求對其做擷取及使用。
全尺寸檢測也能速清晰
在小型注塑件或鑄件的檢測中，往往會為了許多細小或內部不易見得的特徵，還需要破壞物件才能進行檢測，無論是人力的時間成本亦或破壞的報廢物，在品質管理中，皆是一個無形的成本支出。 在ZEISS METROTOM 系列中，有專為小型注塑件或鑄件所使用，可檢查內部不可見之區域，免破壞物件即可檢測。而在掃描有效的範圍內，可以進行多量或多件的批次檢測。
使用批次掃描即刻提升檢測效率
以小型塑膠件案例來說：在相同條件下，掃描1件及5件的時間是一樣的，掃描效率立刻提升5倍。且在治具上，無須特殊設計，同時省下治具的製造以及時間成本。
| 掃描件數 | 掃描時間 | 平均1件耗時 |
|---|---|---|
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1件 |
15 mins |
15 mins
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5件 |
15 mins |
3mins |
除了掃描時間，在進行批次檢測後，系統將會自動分割檢測區域並進行運算，還能自動進行分析並生成報告，所有需求，一鍵完成
精準的找出缺陷問題
在製造鑄件的過程中，氣體在金屬液結殼之前未及時溢出，會在鑄件內生成孔洞類的缺陷；或是 PCB 的焊腳及電路，在打版的過程中可能造成的斷路 ，透過 CT 檢測即可看透物件內部。搭配切層分析精準的確認缺陷位置，有效的找出解決方案。
