RATC-3DZ 積層製造解決方案：3D掃描與列印逆向工程
3D量測與掃描的任務日益重要，然而現實層面中，進行掃描工作往往需要將物件運送到掃描廠房車間，造成時間成本增加。高精度雷射掃描系統結合量測軟體，可和高品質的掃描量測結果，不論在生產線，實驗室或工作現場，皆可隨時隨地的使用，且輕便可攜，專為難以移動的重型物件，提供精確的3D數據或是需要現場實地測量的環境所設計。
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Technews
3D列印材料介紹
在現代製造業和設計領域，3D列印技術已從一項創新性的新興技術，發展成為許多行業的核心工具。無論是快速原型設計、製造精密組件，還是應用於醫療、航空等專業領域，3D列印技術都為創新提供了全新的可能。隨著技術的進步，許多新型3D列印材料被開發出來，這些材料不僅在性能上達到了更高的要求，還能夠滿足特定應用領域的需求。
透過電子零件分析提升生產力
蔡司 CT systems提供最佳配置且優化的 3D 掃描器：包含工業顯微鏡和測頭組合，用於動態捕捉 3D 變形。即使資料來自不同來源也能加速分析和決策的工作流程。
一般的電子消費產品製造商，如電腦或智能家居等，絕不是唯一需要為其產品提供電子晶片的生產商。汽車行業、醫療技術和貿易物流等產業對高性能電子和感測器的需求同樣也在飆升，食品行業也已將晶片用於智慧包裝。
精準品質控管－CT在醫療植入物的應用
健康是寶貴的資產，因此每當使用醫療組件時，包含注射器到複雜的植入物，被植入者都有權利期望它已通過嚴格的安全測試。醫療組件相關法規會為被植入者確保應有的權利與保護，並百分之百地轉化為品質保證。法規適用地區和不同的區域法規是對跨國公司的重大挑戰。即使是對所要求品質標準最小的偏離…
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積層製造 量測應用－粉末床分析提升製程效率
在汽車、航太、消費者產品或是醫療技術產業中，製造商們仰賴積層製造來提高生產效率、客製化零件和加快產品上市的時間。這些好處唯有通過蔡司量測設備和軟體：從進行中的列印過程監控到原型分析，再到完整的首件檢驗才能確保產品保持一致的品質。
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航太工業的未來－ARAMIS 在航太工業中的應用
學生們在學術飛行小組（Akademische Fliegergruppe，縮寫為Akaflieg）中設計新的航空概念、提出了獨特的原型，藉此應用他們在學習期間所學的知識。
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3D檢測技術縮短筆記本電腦的開發效率
現今3C產品講求高效及便利，尤其在筆記型電腦上，更是越輕薄、短小，因此在機構設計上難度也隨之提高，從螺絲鎖付到全卡扣設計，以及克服變形問題等。開發難度的提高，更需要高效的檢測手法來解決筆記型電腦所面臨的開發問題點。
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使用DIC為半導體產業提供全面性檢驗
在半導體產業中，大多會對晶圓或是封裝後晶片進行熱變形的實驗及驗證，針對其變形量及應變的功能分析，以確保成品品質。而在實際產品驗證上，例如電腦工作時產生熱量，使CPU、記憶體等，因晶片與PCB間膨脹程度的不同，造成硬體的失效。GOM ARAMIS 3D 動態與應變量測系統除了Out of plane、Warpage分析外，同時兼具了In plane方向的量測與應變分析功能，並且在各種關於高度段差、階高設計的樣品上同樣可以進行量測，集所有能力於一身。
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淺談計量型 CT ( Metrology CT) 對光學零件與模組帶來的改變
隨著5G世代的降臨，光學產業是個不可或缺的角色。
以消費電子來說，隨著手機使用需求越來越高，攝像鏡頭的成像品質也越高，其鏡頭模組堆疊的層數也越發多層，在進行疊合時準度就是一大要件。而鏡頭模組也適用在車載鏡頭，尤其為了安全性及耐高溫的特性，車用鏡頭多採為塑膠及玻璃鏡片混合，鏡片厚度、配合間隙、鏡片間距即是鏡頭模組中成敗的關鍵。
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一次看透檢測盲點．工業電腦斷層檢測應用
一般光學檢測設備大多採用光照射物件表面，透過光線的反射原理來達到外觀尺寸的量測，
但許多隱藏在內部的特徵往往無法準確進行量測。
而 CT 工業電腦斷層檢測系統，可穿透物體表面看見內部缺陷，由外到內都一目瞭然，
更能批次批量進行檢測，大幅提高效率。
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