3D動態與應變量測應用線上講座-DIC為半導體產業提供全面性檢驗
在半導體產業中,大多會對晶圓或是封裝後晶片進行熱變形的實驗及驗證,針對其變形量及應變的功能分析,以確保成品品質。而在實際產品驗證上,例如電腦工作時產生熱量,使CPU、記憶體等,因晶片與PCB間膨脹程度的不同,造成硬體的失效。本次活動將帶您一同了解:
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在半導體產業中,大多會對晶圓或是封裝後晶片進行熱變形的實驗及驗證,針對其變形量及應變的功能分析,以確保成品品質。而在實際產品驗證上,例如電腦工作時產生熱量,使CPU、記憶體等,因晶片與PCB間膨脹程度的不同,造成硬體的失效。本次活動將帶您一同了解:
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全球減碳政策齊發,新能源的發展成為勢在必行的趨勢,尤其在電動車產業鏈中,馬路科技誠摯邀請您參加,由 DIGITIMES 所舉辦的2022歐洲自動化先進論壇一同來了解電動車(EV)供應鏈的新機會
2022歐洲自動化先進論壇-電動車(EV)供應鏈的新機會 閱讀全文 »
汽車供應商SAS Autosystemtechnik GmbH是全球駕駛艙模塊製造領域的領導者,他們使用GOM光學測量系統對大眾ID3駕駛艙進行品質檢測。ATOS ScanBox 6130 幫助該供應商大大縮短檢測時間,精準識別品質問題,有效杜絕了連鎖問題的發生。
關於提升效率,這家大眾汽車的供應商做對了這件事 閱讀全文 »
創新的製造商使用GOM系統來分析新材料並從中開發產品,例如,使用ARAMIS動態測試傳感器對跑步過程進行動態分析,進而開發新的跑鞋。讓我們看看GOM測量系統是如何幫助發展運動產業和醫療行業的產品和設備。
為您的健康保駕護航:GOM ARAMIS 在醫療設備和運動器材領域的應用 閱讀全文 »
金屬積層製造(AM)能夠以傳統製造無法實現的方法優化流體歧管。經積層製造優化後的部件採用整體設計,無需組裝操作,能夠生產有機的薄壁形狀,還減少了最終組件的重量和體積。這些優勢在半導體設備等應用中尤其有益
3D掃描重要性與需求不斷提升,ZEISS 3D掃描儀是量測產業的里程碑,輕巧可攜、精度卓越、功能強大,可直接在任何環境中進行量測,透過此次現場交流,優先體驗最與眾不同的量測方案!
#HandsOnMetrology 3D掃描系列解決方案,通過對各項優勢及具體應用的全面展示,本次研討會將告訴您3D掃描應用於數位製造如何達成:
⑴ 逆向掃描實際物件,將實物數位化、開模製造
⑵ 現場品檢量測,手持式設備如何完成現場工作
⑶ 複雜產品造型,以掃描方式完成幾何公差與尺寸量測
除了對牙科植入體進行高精度三維掃描外,GOM還提供功能強大的運算軟體。用戶可以輕鬆地將得到的掃描數據導入GOM Suite軟體平台中,並與設計的CAD數模進行對比。借助GOM Suite軟體,可計算牙科植入件的具體尺寸偏差,從而及早發現問題,並實現植入物的尺寸品質監控。
國內兩大工具機展首度結盟辦理的「TIMTOS x TMTS 2022」聯展, 我們將首次呈現全自動化光學檢測方案,從自動取料到量測平台並進行分析報告,徹底優化3D檢測流程,減少人力與時間成本,為製造產業帶來不一樣的解決方案
汽車行業近年來追求更精確、高效、規範、智能的質量控制。由基於數字圖像相關法的三維測試帶來的全場和基於點的分析數據,為行業發展帶來了新的助力。通過將光學三維測試運用到產品開發,材料研究和組件測試,可以實現快速簡單的測試流程,優化整個汽車行業的新產品開發。
為了強化生產週期控制,ITO賽車服務利用FARO三次元量測設備來簡化其量測和檢測過程。以往該公司就引進了FARO設備,如FARO Gage-PLUS和FaroArm Platinum。 2017年,公司決定引進FARO QuantumS ScanArm並全面部署,協助團隊完成大量量測任務。
承先啟後:活用FARO ScanArm快速完成原型開發任務 閱讀全文 »