3D檢測技術縮短筆記本電腦的開發效率
現今3C產品講求高效及便利，尤其在筆記型電腦上，更是越輕薄、短小，因此在機構設計上難度也隨之提高，從螺絲鎖付到全卡扣設計，以及克服變形問題等。開發難度的提高，更需要高效的檢測手法來解決筆記型電腦所面臨的開發問題點。
使用DIC為半導體產業提供全面性檢驗
在半導體產業中，大多會對晶圓或是封裝後晶片進行熱變形的實驗及驗證，針對其變形量及應變的功能分析，以確保成品品質。而在實際產品驗證上，例如電腦工作時產生熱量，使CPU、記憶體等，因晶片與PCB間膨脹程度的不同，造成硬體的失效。GOM ARAMIS 3D 動態與應變量測系統除了Out of plane、Warpage分析外，同時兼具了In plane方向的量測與應變分析功能，並且在各種關於高度段差、階高設計的樣品上同樣可以進行量測，集所有能力於一身。
3D量測應用線上講座－電腦斷層掃描成就5G的”視”界可能
還在使用一般光學檢測設備嗎？該如何高效又快速的對物件進行檢測呢？ 使用 CT 計算機斷層掃描，可穿透物體表面，
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淺談計量型 CT ( Metrology CT) 對光學零件與模組帶來的改變
隨著5G世代的降臨，光學產業是個不可或缺的角色。
以消費電子來說，隨著手機使用需求越來越高，攝像鏡頭的成像品質也越高，其鏡頭模組堆疊的層數也越發多層，在進行疊合時準度就是一大要件。而鏡頭模組也適用在車載鏡頭，尤其為了安全性及耐高溫的特性，車用鏡頭多採為塑膠及玻璃鏡片混合，鏡片厚度、配合間隙、鏡片間距即是鏡頭模組中成敗的關鍵。
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一次看透檢測盲點．工業電腦斷層檢測應用
一般光學檢測設備大多採用光照射物件表面，透過光線的反射原理來達到外觀尺寸的量測，
但許多隱藏在內部的特徵往往無法準確進行量測。
而 CT 工業電腦斷層檢測系統，可穿透物體表面看見內部缺陷，由外到內都一目瞭然，
更能批次批量進行檢測，大幅提高效率。
GOM藍光3D掃描儀，強化牙齒保健
醫療技術對材料和產品質量都有特別高的要求，因為這會直接影響到我們的健康及生活。為了履行這一責任，初期的開發和創新都必須經過多年的研究工作。光學3D測量為這些過程提供了極大的支持，無論是在生物力學材料測試、植入物和假體的動態分析中，還是在醫療用品的質量保證和產品開發。
車身鈑金的開發與協調應用
汽車，由上萬個零件組裝而成，其中引擎蓋、車門、車頂、尾門等鈑金部位通常由沖壓成形，我們要如何得知其成形後是否還保有足夠的強度，或是在開發階段分析可能的破裂處？福特汽車於美國本部及世界各地的開發中心，以及福斯、BMW等汽車大廠已大量導入ARGUS光學式鈑金成形分析系統，可以快速地提供分析，得到鈑金全域的變形分布及最重要的資訊FLD成形極限圖(Forming Limit Curve)。
如何知道哪個部件內部有缺陷?
X射線計算機斷層掃描技術已廣泛應用於工業領域，為日用消費品、汽車及醫療器械領域等應用場合提供更多的解決方案。其可有效縮短產品研發週期，快速提供首件尺寸檢驗報告及縮短無損缺陷分析時間
工業斷層掃描對鑄件的3D 氣孔缺陷檢測
氣孔缺陷即氣體在金屬液結殼之前未及時逸出，在鑄件內生成的孔洞類缺陷。在鑄件中產生氣孔後，會減小其有效的承載面積，且在氣孔周圍會引起應力集中而降低鑄件的抗沖擊性和抗疲勞性。
如何有效的找到問題的所在，並且進行改善?
蠟件和陶瓷芯於CT的掃描檢測應用
這是一個在燃氣輪機行業中的蠟型檢測應用。CT可以檢查整個零件狀況，甚至其內部幾何形狀或缺陷都能一目了然。CT檢測可以不破壞物件本身，即可檢測出其中的隱藏和復雜的幾何；材料厚度；物件中的空隙、空腔和氣泡；內部的裂縫以及3D數據與CAD的比較。
