3D列印｜3DP Tech News
金屬3D列印提高半導體性能，生產率和可靠性
Wilting採用了3D Systems的金屬3D列印技術
Wilting為一家精密加工企業，幫助大型半導體設備製造商生產複雜的金屬零件，以提高成像的準確性和生產率。3D Systems為3D列印的領導品牌，與多家大型半導體OEM供應商合作已有十多年了，並協助他們從原型設計到零件生產。
Wilting使用了3D Systems的解決方案後，加速了金屬增材製造能力和專業知識，如今可研發生產優化過的零組件，使半導體生產設備獲得更高的性能。
贏得更高的解析度
隨著微芯片封裝尺寸的不斷減小，半導體OEM面臨著提高光刻能力的壓力。半導體OEM廠和Wilting等一級供應商，與3D Systems的Application Innovation Group攜手合作，以金屬3D列印技術找出解決之道，期望在半導體組件優化的技術加持下，獲得更高的解析度，使企業獲得更高的收益。
金屬3D列印允許客製化、設計優化的組件，這樣的條件對於半導體設備製造相當有利。舉例來說，半導體光刻和晶圓加工設備，使用金屬3D列印零件（例如歧管，晶圓台，晶圓處理系統，撓性件和托架），可顯著提高零件的性能和可靠性。這些優化使系統的精度提高到奈米等級，並提高了速度和產量，帶來的結果是更多晶圓生產量，也降低了總成本。
可擴展的生產協同工作
工程設計支援
半導體設備製造商與Wilting和3D Systems共同合作，在短時間內進行許多設計和性能優化。現在可以通過經過驗證成熟的方式，快速取代和測試複雜的半導體設備零組件。
例如，使用金屬3D列印所製造的分歧管（如此處所示的部件）可優化流體和氣體流量，以減少壓降並使機械干擾和振動最小化。傳統技術所製造的零件通常尺寸較大，也比較沉重，可能導致流動停滯與連接問題，對系統造成負面影響。
**優化的流體流量。使用3D列印解決方案，可以將液體引起的干擾力降低達90％。
**減輕重量和體積。與傳統製造相比，輕量化的3D列印技術，可以減輕多達50％的重量，並在有限的空間內優化產品設計。
**提高可靠性。與傳統製造的分歧管組件（20多個零件）相比，金屬3D列印為單一零件無須組裝接合，可靠性佳，並提高了製造效率和製品良率。
生產支援
通過3D Systems技術團隊的支援，提供了高品質，高精度的3D列印組件，實現了最佳的顆粒清潔度，使3D列印出的金屬零件符合無塵室的要求，適合用於光刻和晶圓加工設備。
DMP分歧管通過與3D Systems合作，Wilting能夠在後期進行加工、處理和組裝3D列印零件，並逐步建立自己的專業知識。長久合作下，Wilting客戶群對增材製造的需求不斷提升。
Wilting預估3D金屬列印的零件需求，將很快超過傳統製造的產能。Kannekens表示：“我們與3D Systems的技術合作下，能夠有效地發展新業務，因為3D Systems的技術擴展了我們的能力，並提供超出預期的生產支援。
金屬製造能力
Wilting選擇了3D Systems DMP Flex 350 3D列印機進行高品質的製造工作。DMP Flex 350有著專業的氧氣含量（<25 ppm）和惰性氣體控制功能，可確保化學純度高的零件如：鈦，不銹鋼，鋁或鎳合金更為強固。
DMP Flex 350是一種整合式的金屬3D列印解決方案，具備高吞吐量模組化設計，與 3DXpert®多合一3D列印軟體，以及經過多重測試的LaserForm®材料套件整合在一起，便能發揮最大效益，若列印量能不足時，可透過擴充模組的方式提升產能。
技術轉移
通過技術轉移，工程師可以共享知識並協助其客戶成為3D列印專家，此舉可以簡化工作流程並保障客戶的投資。技術轉移的工作包括：專業的客戶管理，諮詢，具有技術資格的工程師進行培訓以及設備安裝。對於Wilting而言，技術轉移可以使他們專注於3D列印過程，例如：機器運行，3D列印的批量作業，3D列印文件的管理，零件支撐安排、列印方向、以及零件後處理等任務。
技術轉移可幫助客戶減少因設備更換所產生的的風險，能夠更快速的達到預期生產水準。
結論
- 通過減輕多達50％的零件重量，減少慣性和系統振動，提高機器速度和正常運行時間，並處理更多的晶圓。
- 流量引起的干擾力降低90％，減少系統振動，並提高1-2 nm的精度。
- 降低3D列印成本：提供技術轉讓服務，協助客戶學習新系統，以縮短產品上市時間。
- 設計靈活性：優化設計，快速取代和製造具有複雜、形狀多變的分歧管，以減少干擾力。
- 可靠性：以單一零件取代多零件組合，提高可靠性，帶來更高的製造良率並降低人工成本。
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