一次看透檢測盲點
工業電腦斷層檢測應用
一般光學檢測設備大多採用光照射物件表面，透過光線的反射原理來達到外觀尺寸的量測，
但許多隱藏在內部的特徵往往無法準確進行量測。
而 CT 工業電腦斷層檢測系統，可穿透物體表面看見內部缺陷，由外到內都一目瞭然，
更能批次批量進行檢測，大幅提高效率。
何謂CT工業電腦斷層檢測?
透過 X-Ray 射線可穿透物體的特性，結合影像重建技術，還原 3D 數位資料
CT的工作原理：藉由發射器射出X-Ray射線，照射位於中間旋轉台上的工件，旋轉台可以進行前後、上下的移動及旋轉，以藉此獲取工件在不同角度位置的 2D 影像，再將獲取的影像進行 3D 重建，運算成3D數位資料，就能依照需求其做擷取及使用。
CT電腦斷層掃描與X光機的差別
| X光機 | 電腦斷層掃描 | 計量型電腦斷層掃描 |
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可透視 |
可透視 |
可透視 |
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非破壞檢測 |
非破壞檢測 |
非破壞檢測 |
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2D影像 |
3D影像 |
3D影像 |
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透過虛擬切面影像進行分析 |
透過虛擬切面影像進行分析
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幾何精度較低的分析 |
清晰的幾何形狀比較
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全尺寸量測
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虛擬裝配檢驗
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孔隙率及探傷分析
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材料檢驗
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同時可以做為逆向工程使用
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而蔡司的 METROTOM 系列就屬於計量型電腦斷層掃描，而有別於一般的CT系統，ZEISS METROTOM 擁有更高的精度，且根據國際規範 VDI 2630 P1.3 做可追朔的精度驗證。
CT 電腦斷層掃描的產業應用
▸ 鑄件的氣孔檢驗
在製造鑄件的過程中，氣體在金屬液結殼之前未及時溢出，會在鑄件內生成孔洞類的缺陷。產生氣孔後，將會減小其有效承載面積及金屬本身的連續性，且在氣孔周圍會引起應力集中而降低鑄件的抗沖擊性和抗疲勞性，造成成品品質不良的問題。而透過CT電腦斷層掃描，可透視工件的內部情況，其最大的優勢即無損檢測，表面不需經過處理、不用破壞工件即可檢驗。
一般X光機在檢驗上面臨的問題是：
升級CT電腦斷層掃描：
▸ 批量檢測提升效率
CT 除了用於單一物件的掃描上，在批次掃描也能有很大的成效。 與一般檢測設備的不同，CT 僅需要利用簡易治具，依照掃描物件需求進行切割，其中最容易取得的材料即為保麗龍，成本低廉且製造容易，如圖所示，將工件放置於保麗龍內，即可進行掃描。
在相同條件下，掃描1件及5件的時間是一樣的，掃描效率立刻提升5倍。
| 掃描件數 | 掃描時間 | 平均1件耗時 |
|---|---|---|
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1件 |
15 mins |
15 mins
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5件 |
15 mins |
3mins |
而 ZEISS METROTOM 配合軟體，可設定分區運算樣件，各自輸出mesh，進行分析並且輸出報告
計量型CT可以為檢測帶來更大的進步
- 除了缺陷檢測，也可以有效的全尺寸量測
即使有細小特徵也不必破壞工件，CT 都能看得到。完整且清晰的 3D 數位檔案，全尺寸、型面誤差，所有需求皆可透過 CT 獲取
- 批量掃描提升檢測效率
使用在低密度的物件上，例如塑膠、鋁件等，在相同的時間可一次量測多件，且同時輸出個別報告，大幅提升檢測效率
- 精準的缺陷分析
不論是鑄件的孔洞亦或PCB上的細小電路，一鍵透視物件內部的問題所在，不論是孔洞的位置、大小、電路板的失效位置、物體表面的裂縫，再不必再耗費人力成本找尋問題
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