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2022 年

使用DIC為半導體產業提供全面性檢驗

在半導體產業中,大多會對晶圓或是封裝後晶片進行熱變形的實驗及驗證,針對其變形量及應變的功能分析,以確保成品品質。而在實際產品驗證上,例如電腦工作時產生熱量,使CPU、記憶體等,因晶片與PCB間膨脹程度的不同,造成硬體的失效。GOM ARAMIS 3D 動態與應變量測系統除了Out of plane、Warpage分析外,同時兼具了In plane方向的量測與應變分析功能,並且在各種關於高度段差、階高設計的樣品上同樣可以進行量測,集所有能力於一身。

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3D掃描應用於數位化製造-HOM Tour

3D掃描重要性與需求不斷提升,ZEISS 3D掃描儀是量測產業的里程碑,輕巧可攜、精度卓越、功能強大,可直接在任何環境中進行量測,透過此次現場交流,優先體驗最與眾不同的量測方案!

#HandsOnMetrology 3D掃描系列解決方案,通過對各項優勢及具體應用的全面展示,本次研討會將告訴您3D掃描應用於數位製造如何達成:

⑴ 逆向掃描實際物件,將實物數位化、開模製造
⑵ 現場品檢量測,手持式設備如何完成現場工作
⑶ 複雜產品造型,以掃描方式完成幾何公差與尺寸量測

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淺談計量型 CT ( Metrology CT) 對光學零件與模組帶來的改變

隨著5G世代的降臨,光學產業是個不可或缺的角色。

以消費電子來說,隨著手機使用需求越來越高,攝像鏡頭的成像品質也越高,其鏡頭模組堆疊的層數也越發多層,在進行疊合時準度就是一大要件。而鏡頭模組也適用在車載鏡頭,尤其為了安全性及耐高溫的特性,車用鏡頭多採為塑膠及玻璃鏡片混合,鏡片厚度、配合間隙、鏡片間距即是鏡頭模組中成敗的關鍵。

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TIMTOS x TMTS 2022

國內兩大工具機展首度結盟辦理的「TIMTOS x TMTS 2022」聯展, 我們將首次呈現全自動化光學檢測方案,從自動取料到量測平台並進行分析報告,徹底優化3D檢測流程,減少人力與時間成本,為製造產業帶來不一樣的解決方案

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